1、课题来源与背景(1)课题来源本项目课题来源于地方计划，来源单位是广东省科学技术厅，计划类别是应用型科技研发专项资金项目，项目名称是：高品质低成本LED标准光组件产品的大规模制造技术研发和产业化。(2)项目背景当前LED照明技术和终端应用发展迅速，但产品形态各异、标准体系不完善。目前市场3W以下光组件层级1产品尺寸形态包括3014、2835等，它们之间功率数、尺寸不能兼容互换。本项目将建立可兼容功率从0.1W至3W具有相同尺寸(2016)的产品平台，实现可互换兼容的系列化标准光组件层级1产品，对减少企业重复性研发投入、降低制造成本、缩短库存周期及降低维护成本有重要意义。 2、技术原理及性能指标(1)光组件层级1产品平台总体设计：建立具有相同封装机械尺寸(2016)的标准光组件层级1产品平台，实现功率从0.1W至3W，价格从低端到高端，驱动电压从低压到高压的应用需求。2016系列产品初步方案a.基于正装芯片的产品系列，功率范围从0.1-1W；b.基于倒装芯片的产品系列，功率范围1-3W。(2)基于正装芯片的大规模制造封装工艺技术研究：a.支架结构和排布优化设计；b.开发和优化封装工艺，特别是防腐蚀涂层技术、多线程点胶等关键技术。(3)基于倒装芯片封装的大规模制造工艺技术研究：a.适合倒装LED芯片的支架设计；b.研究 LED芯片倒装焊接的材料、设备和工艺；c.研究荧光片封装及Molding等晶片级封装技术。(4)通用的荧光粉方案：开发高显色指数和高亮度的荧光粉方案。(5)LED照明标准光组件层级2的设计与开发：开发层级2的标准光组件。(6)LED光组件测试和标准化研究：a. 建立LED标准光组件产品的测试方法和标准。b. 对产品标准化研究，完成标准光组件蚂标认证并贴牌。 3、技术的创造性与先进性(1)基于2016高密度封装平台，开发尺寸兼容且宽功率范围的新型高品质、低成本LED系列产品，符合广东省标准光组件六性原则。(2)开发高密度支架、多线程自动化点胶和晶片级封装等大规模制造关键技术，提高生产效率。(3)通过材料、工艺和设备开发及优化，实现倒装芯片在支架金属表面的焊接，解决可靠性和良率等关键问题；(4)开发均匀的荧光片技术和优化点胶离心工艺，实现产品高色块落Bin率和高出货率，降低生产成本；(5)由先进的防腐蚀涂层技术和高显色指数的荧光粉技术实现标准光组件层级1的高可靠性、高光效和高的光品质。