移动智能穿戴产品用柔性电路板

应用领域：Electronic information

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国家/地区

中国

行业领域

Electronic information

简介

1）微通孔（孔径40um）的UV激光钻孔技术；包括微孔精微加工的质量保证、高效打孔过程中的精确控制方法、激光功率稳定性监测和控制、钻孔定位精度控制等 2）高分子导电膜技术应用于孔径40um的孔金属化工艺；包括孔金属化的前处理技术（等离子清洗、超声波清洗）、整孔、氧化及催化等相关技术 3）微通孔的填孔电镀技术；包括精细图形转移技术、孔点电镀填孔技术4）精细线路的制作技术；包括减薄铜技术、精细线路的图形转移技术、LDI制作线路、蚀刻技术5）精细线路的阻抗控制技术；6）高密度挠性板的可靠性检测技术。

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