通过研发移动通信用高频高密度任意层互连印制板的制作工艺技术，攻克了精细线路制作，层间对位精度控制，双靶标精准对位控制、CO2激光通孔制作、电镀铜盲孔填充等关键技术难题，建立了一套完整的产品可靠性评价及检测体系，实现了移动通信用高频高密度任意层互连印制电路的规模化生产。 开发产品经华测检测认证集团股份有限公司检测性能指标达到了合同规定要求：最小线宽65.4μm（50±25）；最小线距：87.7μm（≥50）；高频板阻抗±8%；层间对准度±20.0μm；CO2激光成孔孔径92.8μm（75±25）；电镀填盲孔dimple =6.5μm（dimple≤15μm）。产品可靠性：288℃，10秒下热冲击8次，不分层不变色起泡，1000V高电压，加载30秒，不击穿，加载2-4A的电流，电路不短路或击穿。 移动通信用高频高密度任意层互连印制板研发主要从设计、材料、制作工艺出发，重点突破了精细线路制作，层间对位精度控制，双靶标精准对位控制、CO2激光通孔制作、电镀铜盲孔填充等关键技术。成功实现了研究成果的产业化应用，形成具有自主知识产权的移动通信用印制电路板制造新工艺，应用于移动通信用印制电路板制造。研发出系列新产品并获得用户好评。 从印制电路板的发展趋势来看，对高密度化、轻型化、薄型化和高可靠性的需求越来越明显，而移动通信用高频高密度任意层互连印制关键技术的发展正好迎合了这种需求。本项目应用精细线路制作，层间对位精度控制，双靶标精准对位控制、CO2激光通孔制作、电镀铜盲孔填充等关键技术。上述技术的成功开发及应用，实现了产品良率和可靠性的提升。对提升公司的技术水平，优化产品的结构，增强企业的市场竞争力都有重要的意义。