软硬结合板层间互联高密度线路工艺

应用领域：Electronic information

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国家/地区

中国

行业领域

Electronic information

简介

八层以上软硬结合板，层间以盲埋孔互联，线路密集，线宽线距小，需在满足层间导通孔可靠性基础上，完成高密度线路蚀刻；对层间对位、孔金属化、蚀刻能力要求严苛。要求达到的技术性能、参数指标：层间对位精度±0.05mm，线宽/线距：40μm/40μm。

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