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高精密蚀刻弹片加工工艺
应用领域：Electronic information
我有意向
国家/地区
中国
行业领域
Electronic information
简介
对现有的柔性电路板自动曝光、蚀刻设备进行升级改 造，实现共用或专用设备生产高精密磷青铜弹片。 要求达到的技术性能、参数指标：1.原材料：日本三菱的 MX-215 磷 青铜；2.厚度：30、40、50μm 等；3.线路宽度：50~100μm±5μm； 4.上下面错层：±5μm；5.采用单面不断点连接，整板不分离。

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