电子级别硅微粉球形化技术需求

应用领域：High-tech services

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国家/地区

中国

行业领域

High-tech services

简介

电子级球形硅微粉主要应用在覆铜板行业、环氧塑封行业、线路板行业，是大规模集成电路的必备战略材料。中国硅微粉市场规模将保持 17%左右的年复合增长率，于 2025 年市场规模增长至 53.38 亿元，其中球形硅微粉的需求将达到 10 万吨以上，市场规模30亿元。生产球形硅微粉的主流技术有火焰法、等离子法、熔融喷射法，但相关技术被美、日等国技术封锁。需求内容：生产球形硅微粉成套设备或相关技术；项目已开展工作：公司稳定生产角状硅微粉期望结果：球形度≧95；D50≦5um；成本：≦5000元/吨；设备产量：≧500kg/h/条生产线；产品符合EMC/CCL行业使用要求。

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