基于 LTCC 工艺的 SIP 共性基础技术研究及应用：瞄准新一代电子元器件技术的发展前沿，针对广东省 2010 年发布专题：电子信息领域（专题编号：0901）"SIP 一体化集成基础共性技术研究及应用”领域，通过开展子专题 1（基于 LTCC 工艺的 SIP 共性基础技术研究及应用）的研发，突破基于 LTCC 工艺的 SIP 一体化集成的核心关键技术，形成蓝牙通信收/发 SIP 系统等 1-2 种高端系统级 SIP 组件及器件的生产能力和可持续研发能力，解决 LTCC 工艺用于 SIP 制造过程的关键技术问题。在现有生产设备和LTCC 生产线的基础之上，通过该项目技术改造后购置为实现LTCC 工艺用SIP 基板必须添加的生产设备和新材料。基于国内现有设备，研发出产品达到本项目技术指标的相应生产工艺流程和工艺规范，研究SIP 所用LTCC 基板及芯片互连技术，最终实现LTCC 工艺在 SIP 封装技术中的应用目标，并建立一套相应的完善的分析、测试和评价系统，从而提高广东在电子产品领域的核心竞争力。 印制电路中埋嵌元器件的 SIP 共性技术研究及应用：该子专题 2 的研究开发内容是通过技术攻关，以量产为目标，对 SIP-PCB 埋嵌电阻，电容、电感及裸芯片的工艺过程进行详尽研究。在现有实验设备和挠性、刚性印制电路板生产线的基础之上，购置 SIP 埋嵌技术必须添加的生产设备和新材料，详尽研究 SIP 印制电路板各个工艺过程，从工艺过程中总结归纳出普遍的科学规律，升华科学理论，并尝试开创新的有效工艺。基于 SIP-PCB 生产设备，为 SIP-PCB 埋嵌电阻，电容、电感及裸芯片的工艺过程制定相应的生产工艺流程及工艺规范。SIP 印制电路板埋嵌电子元器件技术开发将从各具体工艺研究及新技术渗透出发，再进行小批量的试制，中等批量试制并最终实现 SIP-PCB 的实际量产。并为实际生产过程提供详细的工艺流程及规范，为各工艺制定生产指导方案。并最终制作出具有系统功能的 SIP－PCB 产品。