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低成本掩膜和开槽工艺
应用领域：Advanced Manufacturing and Automation
我有意向
国家/地区
中国
行业领域
Advanced Manufacturing and Automation
简介
拟开发的激光开槽设备和工艺达到如下指标：（1）金字 塔绒面开槽的宽度 30 微米，且开槽宽度均匀；（2）标准 210*210mm 硅 片的开槽工艺时间 10 秒；（3）开槽工艺对异质结电池表面损伤小，开 槽后异质结电池的暗饱和电流密度 10 fA/cm2；（4）激光开槽镀铜金属 化异质结太阳电池的转换效率 24.5%。

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