（1）业内首创在内层芯板的铜层上生成一层含Sn合金层，增强抗剥离强度，并且在合金层的外表面涂有机膜，使铜层和树脂间形成化学键，进一步提高铜层与固化片之间结合时的牢固程度。所制得的PCB铜面微蚀量极小，从而有效降低内层铜面的粗糙度，降低高频高速条件下趋肤效应对信号损耗的影响，使PCB上高速信号的插入损耗降低12%以上（12.9GHZ条件下，插损从-0.579降至-0.507db/inch）；（2）业内首创自主开发出具备厚度记忆功能的3D内层导电一次背钻方法，在内层设计一个对应的背钻参考层，一钻时测量并记忆参考层到表层的距离，背钻时补偿此深度，降低需背钻的介质厚度值，针对每个孔的个性化计算分析处理，提升背钻stub能力40%以上（stub长度从14mil降至8mil），降低高速信号因Stub过长的过孔残桩而发生较严重的信号反射而影响其完整性，从而提升PCB插损一致性能力。（3）层偏控制是减少串扰影响的有效措施，CCD对位热熔和pin对位热熔技术是提升对准度能力的两种重要技术方法，深入研究电磁热熔的热熔强度结合力与板料尺寸稳定性，提升高速多层板对位能力；研究开发出采用CCD分半补偿的光学对位方式提升core对位精度；采用切割磁力线产生高热能熔化半固化粘结材料的固定方法，提升不同core的相邻层偏精度33%以上（层偏从6mil降至4mil），通过控制磁通量变化而控制感生电动势的变化，从而达到降低电磁耦合的程度并解决PCB层间串扰的目的。（4）提升压合PP厚度的精度，对不同批次、不同类型、不等型号所运用的pp来料时进行树脂含量及初始厚度的监控，建立来料数据库，分析各个不同级别来料的能力监控，为批量导入产品提供数据支持。（5）通过研究分析与结合工艺技术，批量20G+产品的阻抗各项关键指标-内层差分阻抗满足±8%要求，内层线宽精度满足±0.5mil要求。