新款电子产品的结构设计问题及软硬件兼容问题 - Find Technologies

资源&服务 \| 科技服务云超市
	首页 > 资源&服务 > Find Technologies >详情

新款电子产品的结构设计问题及软硬件兼容问题

应用领域：Electronic information

我有意向

国家/地区

中国

行业领域

Electronic information

简介

（1）外观设计，ID设计，产品的内部结构问题；（2）软件云平台监控设备，出现数据不准确，兼容问题等。

WeChat Official Account

资源&服务 |