技术原理及性能指标；本项目技术原理：采用多次层压设计、超薄PTFE芯板增加补强板方式层压、贴膜后树脂塞孔、过腐蚀控深、浅盲槽增加排气孔和排气槽、二次激光控深铣等创新方式，完成了4种PTFE材质混压、10种不同深度的埋盲孔、两种浅盲槽设计的射频收发器用高多层高频板的制作。本项目性能指标：a、4种PTFE材质混压，层数≥20层，最薄芯板厚度≤0.127mm；b、高多层高阶埋盲孔，共10种不同深度的埋盲孔采用控深钻、背钻、过腐蚀、多次层压等方式完成；c、高精度控深技术，控深精度±0.01mmd、浅盲槽揭盖技术，非金属化盲槽深度≤0.2mme、高可靠性：热应力和耐热性288℃*10S*5次，实现无白斑、分层、起泡、变色等不良现象；热冲击：冷热循环（-45℃到145℃）100次，实现无白斑、分层、起泡等不良现象，完成射频收发器组装后的各项性能符合要求。 技术的创造性与先进性；本项目技术的创新创造性与先进性：创新1：PTFE薄芯板的层压控制技术的工艺创新，在两面各加盖1张PTFE垫板做补强板,并与最外层芯板铆合，补强板外面用硅胶垫，以保证层压时有更好的缓冲效果，避免失压、分层，层压时采用PTFE的压合程式，拉高前期的升温速率创新2：控深盲叠孔代替激光盲叠孔的工艺创新创新3：贴膜后树脂塞孔的技术创新创新4：过腐蚀高精度控深的流程创新创新5：浅盲槽揭盖的流程创新，压合之前钻排气孔，导气孔的面积对应待加工的浅阶梯槽面积为1：350~360；第一次激光控深揭盖图形面积为第二次激光控深揭盖图形面积的40%左右；完成浅盲槽的控深揭盖。以上创新依照查新结果，处于国内领先水平。