本项目紧密围绕物联网多元信息感知与探测领域的信息材料、感知电子器件与射频信息系统三个方向展开研究，突破了物联网探测与传输行业领域的核心材料技术以及制备工艺技术。项目在物联网传感器薄膜材料、低温共烧陶瓷（LTCC）、物联网用高灵敏度自旋阀传感器、物联网RFID标签制造技术的研发上取得了一系列重大突破和领先的成果。1、环境电磁场感知与探测信息薄膜与器件：完成高敏感、高精度传感和感知薄膜材料制备工艺的开发揭示了物联网传感器薄膜材料感知机理，开发出具有快速响应速率的柔性红外传感器的制备工艺，优化了具有高灵敏度的基于碳纳米管微应力传感器的制备工艺；2、移动终端RFID天线磁片材料：项目研制出3款低损耗的的低温烧结NiCuZn铁氧体材料，适合于NFC磁片天线、RFID频段用天线磁片等产品使用，完成了工艺定型，进入了量产阶段。3、磁片天线制作技术：项目研发出用于全印制方法印刷 RFID天线的技术及工艺，采用银或铜导电材料通过丝网印刷的方法，将天线线圈印刷到绝缘基板上，使技术真正实现了产品低成本化和生产绿色化。4、物联网传感器芯片的LTCC封装技术：把新型LTCC材料通过多层流延工艺形成无源器件、形成布线、形成金属化通孔、嵌入天线中，解决了LTCC封装工艺难题。