（1）通过对压合参数的调整，得到大尺寸服务器板的较稳定的尺寸涨缩，较稳定的介质厚度以及较高的可靠性，解决溢胶、翘曲、介质分层及涨缩异常等问题，实现大数据服务器板的高质量、高稳定、高精度和高均匀性压合制造。（2）通过研究背钻对准度及控深精度技术，改善信号传输质量，避免因孔质量差导致高频信号传输时强度衰减甚至失真，甚至造成服务器运行过程的可靠性失效，并研究盲孔加工技术，确保盲孔填孔率以及对准度，实现高速信号的高质量传输。（3）通过调整优化高厚径比（厚径比≥20:1）微孔的电镀参数，确保电镀过程中镀液对孔壁的浸润性，实现大数据服务器板高厚径比微孔高质量、高效率镀铜。（4）通过研究多层高速 HDI板卡的加工技术，实现分级分段金手指卡板对卡槽的槽宽尺寸公差±0.05mm的要求，并实现对分级分段金手指蚀刻的精确控制，实现对信号从主板转接到板卡上的延迟可控。（5）通过对布线，叠构，线宽补偿，走线设计，以及PCB加工过程的识别，获得大数据服务器用多层高速 PCB 插入损耗过程加工控制技术，从而减小多层高速 PCB 加工过程中带入的插入损耗。（6）通过对层压结构以及压合程序的研究，对 成品Dimm焊盘的平整性以及可焊性进行研究，获得 Dimm 焊盘的最佳加工技术，解决了 Dimm 孔上锡不良的难题