技术原理及性能指标产品外观：盘完整无变形，无缺损、异物、氧化发黄，无明显凹凸，黑色基材无裂纹，气泡，鼓包，空洞；热应力：无分层起泡，明显变色，开裂，铜皮及油墨脱落；可邦定性：18UM 金线，植球90UM，无跳焊，拉力≥50mN；可焊性：焊盘表面粘锡均匀，光滑，润湿良好，焊料覆盖所有焊盘至少95% 以上面积；耐电压：测试升压100VDC/S，电压升至500V维持30S，漏电电流<10m A。 技术的创造性与先进性经“科学技术部西南信息中心查新中心”对项目技术创新点进行了国内外相关文献的检索之后，得出结论：检出文献中，见有不同基于COB封装的LED显示用线路板制造技术及工艺相关报道，但综合本项目所述特征的基于COB封装技术的LED显示屏用线路板研发及产业化，包括使用黑色FR4基材设计取代黑色防焊油墨，PCB焊盘表面采用镍钯金工艺，及采用任意形态封装胶阻流围坝，在所检文献以及时限范围内，国内外未见文献报到。