高压高导热嵌入式铜块背板研制技术

应用领域：Electronic information

我有意向

国家/地区

中国

行业领域

Electronic information

简介

1)实现高压高导热嵌入式铜块背板产品制作，并提供产品；2)可靠性、电性能符合IPC-6012，IPC-6018等标准≥2级（优选3级）的所有相关要求；3)控制产品阻抗公差在±10%范围以内，控制层偏量＜50μm；4)实现高压高导热嵌入式铜块背板普通材料、高频板材，及混压材料的制作。

资源&服务 \| 科技服务云超市
	首页 > 资源&服务 > Find Technologies >详情

资源&服务 |