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磁控等离子-MIG复合焊技术(MCPM)
应用领域:Advanced Manufacturing and Automation
我有意向
国家/地区
中国
行业领域
Advanced Manufacturing and Automation
简介
1、技术原理与优势:MCPM焊接工艺通过有效利用等离子弧与MIG工艺的技术优势,采用双向或者双向间隔填丝,可以在减少电弧之间影响的同时实现较高的焊丝填充效率,得到良好的焊缝成形。此外,在等离子-MIG复合焊接方式下引入协同式磁场辅助方式对等离子-脉冲MIG复合焊接过程中的熔滴过渡行为进行有效场致调控,优选试验参数并实现两电弧在焊接过程中的柔性耦合,在保留等离子弧深熔穿孔焊接特性与脉冲MAG焊接高效率的同时,实现复合电弧的空间优化与重构,在不开坡口(中厚板)或小坡口(厚板)条件下即可实现稳定的单面焊双面成型,减少焊前准备工作,改善焊接质量,显著提升焊接效率。MCPM工艺下熔滴过渡方式与常规MIG不同,在磁场同步控制与等离子电弧作用下MIG熔滴过渡稳定性显著提高,飞溅得到明显改善,同时磁场的同步控制使得熔滴在准备过渡与过渡阶段处于最优受力状态,并能够沿焊接方向对熔池进行有效搅拌作用,优化焊缝金属,提升焊接质量。2、焊接成型及组织性能:MCPM技术应用于8mm厚度Q345船用钢板焊接焊缝宏观成型及其截面形貌如图7所示,在特定参数下焊接效率为常规MIG/MAG焊接方法的4-6倍,且为单面焊接双面成形,焊缝截面呈喇叭状,热影响区较常规MIG/MAG得到显著改善,焊缝热输入明显降低。3、应用前景与市场:该技术在威海东海船舶修造有限公司和烟台中集来福士海洋工程有限公司进行了产业化应用,如图8和9所示,并获得了良好的用户反馈。该技术实现了厚板单面焊双面成形,可应用于大型海工平台的建造,能够解决中厚板复合焊接时电弧相互干扰致使熔深减小的问题,提高了焊缝质量,提升了建造效率。另外还可应用于轨道交通、航天、压力容器、核电等方面的中厚板焊接。
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