课题来源于客户订单需求，为了提升公司核心竞争能力，抢抓5G时代发展机遇，配合市场需求，由集团研发中心牵头，组织成立5G通信光模块印制电路板新产品项目组。随着全球正式进入5G商用时代。从人人互联到万物互联，从生活到生产，从物理世界到数字世界，5G时代随着物联网、车联网、工业互联网等应用的实现，对于工业、物流、能源等行业，都意味着会有前所未有的新改变。5G应用广泛，几乎所有的电子设备都需要印刷线路板的支持，光模块作为5G网络基础不可缺少的硬件支撑，市场需求旺盛，单基站覆盖范围减小，基站数有望大幅增长， 驱动光模块需求大幅增长；对我国科技和社会的进一步发展意义重大；可以促进我国通讯事业快速发展；5G 带来的则是在整个社会的大变革； 单从经济效益上来说，5G将大幅拉动全球GDP的增长； 5G光模块PCB产品市场需求量大，产品经济效益好，能有效增加地方财政税收和人员就业，促进当地经济的发展。公司高度重视产品研发和技术创新，建立了完善的技术创新组织体系和保障机制，是国家级高新技术企业、中国电子电路行业协会常务理事单位、CPCA科学技术委员单位、CPCA标准修制订单位之一。 拥有“广东省工程技术研究开发中心”、“广东省博士工作站”等一系列科研创新平台，专业技术研发人员300余人，研发设备100余台，科研实力雄厚。与华南理工大学、广东工业大学开展密切的产学研合作，并取得多项科研成果。公司每年持续加大研发投入，提升公司技术研究水平，增强公司核心竞公司已获得国家发明专利和实用新型专利100多件；先后通过了UL安全认证、ISO9001、IATF16949、ISO14001、QC080000、OHSAS18000等管理体系认证。公司始终把人才引进与培养摆在企业发展的重要战略位置，汇集了一批PCB行业经验丰富、专业技术强的高端人才，同时拥有高校、PCB龙头企业以及CPCA行业协会等知名专家作为顾问团队提供技术支持，为项目的研发提供强有力的人才队伍保障。 主要性能指标是25G BiDi光模块可满足5G前传要求，50G PAM4光模块满足5G回传要求；长、短金手指无引线生产技术；超常规板厚、尺寸工艺技术；阻抗一致性控制技术；金手指外观 控制技术。拟采用镀水金流程，确保了表面处理的一致性，使金手指处于完全包镍/金，同时无引线残留，使光模块PCB信号传输不受表面处理及引线残留的影响，更加满足5G通信高速传输的要求；成型拟采用先铣set外围，再用小板去铣单元内的内槽，减少加工板件大小，从而减少数控成型机运行区域，大大提高了成型精度，使得该产品在没有CCD专用成型机的前提下，使用普通数控成型机也能达到尺寸精度要求。 技术已达到国内先进水平，适用于电子通信，安全系数高。应用情况良好。