高导热无卤铝基覆铜板材料关键技术研究及产业化

应用领域：New materials

我有意向

国家/地区

中国

行业领域

New materials

简介

（1）提出了以多元填料的协同效应以及双组份元素掺杂的有机硅树脂改性环氧树脂，获得具有高导热、高耐热和高绝缘等综合性能优异的高分子复合材料绝缘胶。（2）自主研制的掺杂的有机硅树脂表面改性无机填料，增强树脂基体与填料的有效复合，促进导热网链的形成，提高导热性。（3）研制的高导热绝缘层配方相匹配的无卤复合材料金属基板压合工艺，可获得无溢胶、无严重翘曲、无介质层开裂并且涨缩稳定的高导热无卤复合材料金属基板。

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