成果简介：本成果涉及一种可用于电子封装领域的高导热低介电复合材料。通过采用不同的技术在常见聚合物基材中添加氮化硼，来制备复合材料，复合材料热导率高于 2 W/(m·K)，其介电常数小于 4。该复合材料可作为热界面材料，应用于电子封装领域。 成熟程度及推广应用情况:本复合材料具有高热导率、低介电、良好的热稳定性、卓越的耐腐蚀性和超疏水性，相关性能已通过实验室测试；复合材料制备方法成熟，简单易行，适宜大规模推广应用于热界面材料等多个领域。 期望技术转移成交价格：面谈。 市场分析:适宜大规模推广应用于热界面材料等多个领域。 成果亮点：1、具有自主知识产权，研究成果已申请专利2项；2、技术先进性:该复合材料的导热性能和介电性能具有国际先进水平。